物联网商机备受瞩目，但未有经常出现刺客级应用于。有鉴于此，IC设计业者开始经常出现M型化的竞争模式，M字的一端特别强调传统规模经济，另一端则是类似领域应用于；但业者若要布局类似应用于市场，多半需想要设法展开异业统合。　　资策不会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼任主任洪春晖回应，物联网让IC设计业者经常出现M型化的竞争模式，一端特别强调传统规模经济，另一端则注目类似领域应用于。　　资策不会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼任主任洪春晖回应，现阶段IC设计业者仍会退出传统3C产品市场，但此类市场仍然瓦解没法太低成本与比打拼出产速度的范畴；另一方面，为了寻找更佳的营收来源，厂商们也开始布局智慧生产、智慧汽车与智慧医疗等类似领域应用于。

　　相比于消费性电子，这些类似领域横跨了有所不同种类范畴，让IC设计业者在物联网的时代必需不具备高度横跨领域统合的能力。举例来说，某种穿着式装置若是要特别强调该设备的身体健康管理甚至医疗用途，其内辟的感测器需合乎医疗涉及法规与标准，以保证该装置的可靠性。

　　洪春晖指出，对于感测器IC大厂来说，其资源较多，较有能力展开横跨领域统合，以获取一整套的解决方案；而对于中小型厂商来说，则必须寻找有所不同范畴的合作夥伴，一起正式成立企业联盟。　　物联网仅次于的特点在于现阶段仍未经常出现主流应用于，发展空间大，无论是食衣住行育乐均大有可为；但是对于IC设计业者来说仅次于的挑战也在此，因其需与下游厂商统合，仍然只出售一颗晶片/感测器，而是要在替客户做到悠游卡服务，例如制作应用程式(APP)，或是更深一层的云端服务。

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